摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使PCB或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件
2018-09-13 15:46
考虑了平板间电容，所谓埋容设计只是采用特殊的材料来加大这个平板间电容。对于PCB设计来说，只需要在正常层叠之外，把使用的特殊材料标注出来，如图二所示，是一个使用ZBC材料来进行埋容设计的例子。 图二
2014-10-21 09:59
树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程…… 做POFV的PCB，面
2023-06-14 16:33
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是
2011-12-20 11:30
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2020-03-16 17:20
pads手机PCB盲埋孔设计：
2014-11-25 01:14
覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2012-09-17 15:09
空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。 2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是将PCB内层合内层之间连接起来，将过孔(VIA)埋在PCB表层下面。
2014-11-18 16:59
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26
序两次，以保证表面质量。 3、叠层计算 ① 计算总层数时必须考虑残铜率的影响； ② 对于内层铜厚为2oz且包含电镀盲埋孔的设计，在开1oz芯板并电镀至2oz的过程中，实际增厚了1oz。因此，在预估最终成品
2024-12-18 17:13
