寄生电容)的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。理想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面。这样当整个
2018-11-01 12:36
地平面是提高性能和防止问题的简单方法，在我看来，使用普通轨迹进行接地连接的情况很少。 铜是电阻器原理图有电线，但在现实生活中没有电线（除非有人开始使用超导体制造PCB ......）。物理互连（包括
2018-07-14 12:31
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:49
（但它也会增加寄生电容）的功能。虽然使用接地平面有许多好处，但是在实现时也必须小心，因为它对能够做的和不能够做的都有一些限制。理想情况下，PCB有一层应该专门用作接地平面
2014-08-20 16:13
这里提到，电源／地平面对可以被当做一个理想的平板电容，在这里给出其容值计算公式为 其中，εo＝8.85 pF／m为自由空间介电常数；εr为充满电源平面和地平面之间介质的相对介电常数；A为电源
2011-11-10 11:31
刚刚在网上看了一下pcb画板的技巧，其中有个里面这样描述刚学画板没多久，有几个简单的问题想请教一下大家哦1.“尽量采用地平面作为电流回路”，不知道什么叫做尽量采用地平面
2012-09-11 23:27
用频谱仪探头测试PCB地平面，存在24MHz的谐波（TF卡的工作时钟），导致辐射发射严重超标。这种地平面上耦合了24MHz的谐波信号，这种如何处理才能通过辐射发射试验。（希望不改
2015-08-22 23:53
（地） 的设计是一个很关键的问题。 本文主要阐述了一种在PCB设计中比较特别的地平面铺设方式+单点接地。 1 单点接地原理 图1为数据采集卡地平面分割方法。 维库PDF下载：混合信号
2018-09-12 09:53
OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下： 1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有人说有些片子需要接地，因为散热焊盘是衬底，需提供稳定的电位。 2）在画DDPAK封装库时，不提供
2024-08-27 07:14
亲爱的大家我们目前正在使用斯巴达6（XC6LX25）和微米DDR3设计项目的PCB。UG488指南第41页告诉：“数据组应该参考GROUND平面。”目前，数据信号在三个不同的层上路由。如果我正确理解
2019-07-12 11:04
