本文介绍了IDP2303产品亮点和主要特性,典型应用电路图以及采用IDP2303的120 W 24 V 3.5 A 12 V 3 A SMPS演示板主要特性与指标,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:46
本文介绍了MAX14483优势和特性,功能框图,多种应用电路,以及评估板MAX14483 EVK主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:30
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。
2020-03-26 15:16
近日，iPhone 15的概念设计图在网上遭到曝光。根据iPhone 15的概念设计图可以看出，iPhone 15系列还是采用了复古的直角边框设计，最大的亮点右测边框上加入了一颗神秘的滚轮式按键，可以调音量等。
2021-11-24 10:51
4.3吋Retina屏幕iPhone+概念设计图亮相 据国外媒体消息，靠苹果吃饭的ADR Studiog设计公司除了公布iPhone 5与iWatch外，近期又在网络上放出了iPhone+的概念设计图，虽然与实际差别很大，但是
2012-05-02 13:40
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频
2023-08-24 14:11
信号返回：常规信号也需要返回，对于高速设计，它们在地平面上有一条清晰的返回路径非常重要。如果没有这种清晰的返回路径，这些信号可能会对PCB的其余部分产生大量干扰。
2022-10-08 10:34
CAN 以太网接口电路设计图
2009-05-16 16:00
,功能框图,短中远距离雷达框图,参考电路,以及AWR1443 BoosterPack™评估板主要特性,框图,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-04-11 15:25
