在AD中将PCB板打孔是实现自定义电路布局的一个重要步骤。本文将为您详尽、详实、细致地介绍在AD软件中如何进行PCB板打孔的操作，并提供一些实用的技巧和注意事项。本文将
2023-12-18 16:54
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将BGA焊盘
2024-01-18 11:21
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。
2020-03-26 15:16
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频
2023-08-24 14:11
信号返回：常规信号也需要返回，对于高速设计，它们在地平面上有一条清晰的返回路径非常重要。如果没有这种清晰的返回路径，这些信号可能会对PCB的其余部分产生大量干扰。
2022-10-08 10:34
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB
2021-03-29 11:46
PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠，可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至。
2023-11-06 15:16
生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。通孔孔径、位置精度均直接影响基板的成品率和最终电性能。对于常规的LTCC工艺，孔径在0.1～0.3 mm 之间，根据布线密度和基板的电性能选择
2020-10-22 14:19
你平时是如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器的？如果习惯于处理数字接地层和模拟接地层，在涉及功率GND时，你有木有手足无措的感觉呢？
2022-02-22 11:32
