敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求
2019-05-23 07:15
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
2019-07-23 06:29
中间层，就是在PCB板顶层和底层之间的层。那中间层在制作过程中是如何实现的呢？
2019-07-19 06:08
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。
2019-05-23 08:23
线越长，从这些走线中吸收能量的机会就越大。还要记住，环路面积通常比走线长度更重要。确保在每条走线附近都有一条良好的高频电流返回路径。2.应尽量减少直接连接到连接器的走线（I / O走线）的长度。直接连接到连接器的走线可能是在板上或板上耦合能量的路径。3.请勿将高频成分的信号路由到板I / O所用的组件下
2021-12-28 06:37
在Altium Designer中放置多边形铺铜挖空区域常规的都是多边形的，无法直接放置圆形的多边形铺铜挖空，但是却可以通过转换工具将一个圆转换成圆形的多边形铺铜挖空。
2019-07-24 08:32
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB
2019-05-22 09:28
电压至少提供一个更大的“散装”去耦电容器。2.本地去耦电容器应连接在有源设备的电压和接地引脚之间。由电容器/设备连接形成的环路面积应最小化。3.本地去耦电容器的标称值通常为0.001、0.01或
2021-12-28 06:07
继续第二篇”共阻干扰“讨论，开展本章“地环路”的讨论。 地环路是个经典的话题。原本可以由“噪声的起源”和“共阻干扰与单点接地”这两章推出其原理，不必再继续细说。但是笔者担心初学者领悟不到，所以还是唠唠叨叨，再补充写了本章。 希望对初学者有用。
2013-12-05 22:59
面积等效原理： 冲量相等而形状不同的窄脉冲加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。冲量即指窄脉冲的面积。这里所说的效果基本相同，是指环节的输出响应波形基本相同。 目前能找到的出处：《电力
2021-09-06 06:50
