在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief
2019-10-27 12:31
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮
2022-11-01 09:36
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上
2019-04-24 15:30
PCB板不上锡解决办法药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2019-06-03 17:29
孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。因此
2019-04-24 15:34
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡
2019-11-04 17:50
锡膏在印刷中，低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高，可以减小锡膏在使用中的粘性，如
2019-05-05 15:19
PCB喷锡板的成本相对低一点，因为它只是在焊盘上面PCB喷锡，而镀锡是包括线路也有
2018-01-18 18:18
最近很多学员都很困惑如何设置铜皮到板框的距离，下面就来分享下一些小技巧，希望能给大家一些帮助。
2018-12-12 09:06
