比较常用的晶振PCB封装
2017-12-13 09:32
`常用无源晶振封装尺寸及实物图`
2014-02-14 11:59
PCB板 4、晶振同一体积有分无源和有源晶振,导致选购时混乱 上述就是关于晶
2013-11-14 15:49
广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。 一、石英晶振封装一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)。 1、插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S
2013-12-09 16:11
、可自动化生产等优势外，贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。 三、价格上来说，贴片晶振会比插件晶
2013-11-04 16:54
晶振设计指导手册，ENHANCED GUIDELINES TO IMPLEMENT 19.2 MHZ CRYSTAL FOR SMALL PCB-HIGH THERMAL LAYOUTS。通过
2023-09-20 06:37
、温度范围、输出电压、功率、输出波形、封装尺寸和外形。PCB布线位置：晶振容易损坏，所以要原理板边，靠近MCU。耦合电容
2022-02-11 08:02
有源晶振的封装(powerpcb/pads贴片封装)
2008-10-08 16:45
封装,也有用玻璃壳,陶瓷或塑料封装,下面是亿金电子整理日本进口晶振包装图.大真空
2014-11-11 11:58
这是有源晶振的原理图
2018-04-13 13:06
