】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保
2023-02-10 11:59
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明：
2018-09-20 10:21
化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板
2009-04-07 17:07
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保
2023-02-10 14:05
和全板镀铜，现叙述如下。 1.线路电镀 该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线
2018-09-07 16:26
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式，本期继续
2023-02-27 10:04
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制
2018-04-19 10:10
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其
2019-07-03 07:52
绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板(PCB)进行蚀刻，则电路
2023-06-09 14:19
随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但是该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程
2019-07-04 11:31
