在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回
2019-09-10 09:36
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回
2019-10-08 03:10
的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。回流焊是SMT工艺的核心技术，
2018-10-16 10:46
流焊炉应能满足无铅锡膏再流焊的工艺要求，用于无铅工艺的再流焊
2013-07-16 17:47
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致
2019-08-08 11:04
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。 一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计 过线孔：制
2023-04-25 18:13
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2022-06-23 10:22
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2018-08-20 21:45
软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺 通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊（如下图）。两者简单的区别：一、回流
2014-12-23 15:55
