随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。
2019-05-29 06:57
得多的电路连接，这一点在有些空间很小的电子装置中特别重要。 四层板与三层板相比有什么不同？ 1、工艺相同 在PCB厂都能制造，
2021-02-05 14:51
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下： 第一步，开2张芯板的板料； 第二步，钻1-2
2023-12-25 14:09
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下： 第一步，开2张芯板的板料； 第二步，钻1-2
2023-10-13 10:31
铆钉变形，造成层间偏位（这就被迫要求孔到线间的间距越大，高精密板的报废率才会低）●厂家压合机故障率高，突发事件导致生产效率低下，无法按时交货，影响交期华秋电路（华强PCB
2019-09-17 09:47
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下： 第一步，开2张芯板的板料； 第二步，钻1-2
2023-10-13 10:26
，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下： 第一步，开2张芯板的板料； 第二步，钻1-2
2023-12-25 14:12
为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位
2018-11-26 17:00
主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置，确保镜面效应，防止板弯。 5、CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号，CU箔质量符合IPC标准。 三、内层芯板处理工艺 多层板层压
2013-08-26 15:38
偏问题，适用于线宽较窄的高密度PCB。 所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础,采纳逐次压合的观念,于其板外逐次增加线路
2019-12-13 15:56
