AD13Tool ->Convert 打散器件，器件标号也消失了，，怎么做能把画好的PCB 图全部打散，器件都是单个焊盘的那种，避免
2018-04-10 10:25
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
要与加工图纸尺产相 符，符合PCB制造工艺要求并有定位标记。 板的元件在二维、三维空间上有无冲突，也是必须要考虑的，例如热敏元件与发 热元件之间是否有适当的距离，如果太近，则有可能烧毁热敏器件。 板布局中有些大功率的
2018-11-23 15:44
在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。
2023-04-13 15:52
元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊
2018-08-30 16:18
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则，大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件
2019-09-26 08:00
最近在画pcb,看到布局的时候模拟器件和数字器件，请问常用的模拟器件和数字器件都有哪些？
2019-12-03 21:08
用AD创建的PCB库器件，如何修改PCB器件在库中的封装名称?AD刚用，以前都是用Protel99se ，请教一下！谢谢！！！
2019-08-14 23:05
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01
