器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺
2022-11-25 09:57
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB
2019-05-22 09:12
显得更有必要一些。 普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（**高频pcb电路**例外）。
2023-05-12 10:56
器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺
2022-11-25 10:08
器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。因此，并不是所有电路都要铺
2022-11-25 09:52
PCB铺铜时电源是弱电，是不是应该分开铺铜？电源是强电时，是不是不能铺铜
2013-01-05 17:19
PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺铜可以将主要的地（GND，SGND
2023-04-12 14:40
1、pcb铺铜时候，在铜上打孔，有的孔有十字线连接，有的没有，这是为什么呀？2、pcb在
2020-02-22 12:13
减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。" F9 i2 ]( ~5 S$ M7 |% L3.PCB工艺要求。 一般为了保证电镀效果，或
2014-11-05 17:04
