,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出
2018-09-15 10:54
白色家电的电机控制设计 白色家电业的发展趋势是用永磁同步电机(PMSM)代替感应电机。在最近几年中,感应电机的价格一直在上升,部分原因是全
2010-04-01 09:50
本文首先来了解一下pcb板中常见的元器件有哪些,其次了解一下PCB电路板元器件布局的原则是什么,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 11:20
谈PCB的EMC设计,不能不谈PCB的模块划分及关键器件的布局。这一方面是某些频率发生器件、驱动器、电源模块、滤波器件等
2023-11-24 12:22
PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。
2018-10-17 15:45
PCB板中元器件的布局是至关重要的,正确合理的布局不仅使版面更加整齐美观,同时也影响着印制导线的长短与数量,良好的PCB器件布局对提升整机的性能有着极其重要的意义。
2023-06-29 14:42
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始,当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时,使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素,我们将从最简单的一层叠层的
2020-10-10 11:34
本视频主要详细介绍了pcb板常用的电子元器件,分别是保险管、热敏电阻、压敏电阻、共模滤波器/共模电感、差模、安规电容/Y电容。
2019-04-28 15:38
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(IDEC)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间
2013-02-19 09:46
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52