protel设计之元器件的间距与安装尺寸
2012-08-20 18:18
元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊
2018-08-30 16:18
PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件，PCB钻孔是PCB制版的一
2022-11-04 11:26
怎样去解决AD中PCB芯片引脚之间间距太小的问题？
2021-10-22 06:24
量避免采用过大尺寸的PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响PCBA的可组装性和可靠性。01连接器太近连接器一般都是比较高的元器件，在布局时间距靠的太近，组装后挨在一
2023-03-03 11:21
十分严格的，尺寸不能有所偏差或只允许一定的偏差范围。 在了解完元器件的具体物理参数后，就可以正式开始进行PCB封装的制作了。打开PADS Layout软件，进行相应的PCB
2023-04-13 15:52
丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距
2020-08-07 07:41
1.0mm是正确的。03PCB封装引脚距离与元器件不符DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与
2023-02-23 18:12
器件封装，应该满足一下几个条件：1.设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。特别是要注意：器件
2017-04-06 13:40
设计对 BGA 工艺的影响 1、焊膏模板印刷：当使用精细间距 BGA 器件，PCB 连接 BGA 器件球引脚的焊盘
2023-04-25 18:13
