熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解
2016-02-01 13:56
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用
2016-04-19 17:24
到的重点。所需要的设备及焊料，为PCB手工浸焊机，锡条，助焊剂。 原理：浸焊就是利用锡炉把大量的
2016-11-22 22:34
。4、进行退火处理为了消除元器件在生产过程中产生的应力，电子元器件厂家也有采用退火处理的方法来消除内部应力。5、热浸镀热浸镀过程内部应力较少，可以减少锡须的发生，但是这种方法多用于引脚比较大的电子元器件
2013-03-11 10:46
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB
2013-11-06 11:17
锡是古代较早发现的金属之一。在自然界中没有单质情况的锡存在，它的发现比铜稍晚。 锡是熔点比较低的金属，它的低熔点使它成为焊料的主要成分。锡元素有白锡、灰
2017-09-27 16:35
` 本帖最后由 A1314138 于 2014-4-28 18:26 编辑 测锡度数简单方法以下这些，是我看了锡度水吊测试仪后，明其原理后，简化出来的方法！我一直在用，效果不错！ （锡度水吊
2014-04-28 18:22
