电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2019-10-17 21:45
，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1
2015-11-22 22:01
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成
2023-01-12 17:29
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2016-01-27 17:32
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
波峰焊工艺常见问题 一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗
2017-06-16 14:06
