PCB生产中工艺要求很重要,直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质
2019-04-25 11:20
随着电子行业不断的发展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的表面处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其中喷
2022-05-19 15:24
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2019-10-17 21:45
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2018-10-29 22:15
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2018-10-17 22:06
大,容易导致焊点表面不平整,或孔径变化过大,甚至出现喷锡堵孔的不良现象PCB工厂在做喷锡
2022-04-19 11:27
就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化,否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风整平)除此之外,还有OSP、沉金、沉银以及沉
2019-10-05 07:30
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响,其锡面平整度相对较差. 流程: 前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查 工艺原理: 将
2023-06-21 15:30
格Immersion Tin优点:可降低锡铜合金之IMC生长与PCB之氧化反应性,改善对温度储藏之安定性缺点:防焊对其抗蚀性较弱,容易产生锡须以上信息来源于优客板官网
2017-08-22 10:45
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42