电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01
本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
使用PROTEL画PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11
与应用场景NO.1：过孔盖油过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在
2023-01-12 17:29
原创详解PCB层叠设计基本原则.pdf(48.16 KB)
2019-10-09 06:14
锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因
2016-02-01 13:56
一般RF/Mw
2019-09-02 11:14
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55
