熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
镀金板与喷锡板，制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。 三、pcb本身难度不同造成的价格多样性 即使材料相同，工艺相同，但
2018-01-29 10:36
{ //一：内存池的概念和实现原理概述//malloc：内存浪费，频繁分配小块内存，则浪费更加显得明显//“内存池...
2021-12-17 06:44
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用
2016-04-19 17:24
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
7.29 ，铅的密度11.3 ，可以这样理解：比重越高锡度数就越低（比重也称密度）！！！以上方法需要一份【锡铅合金比重含量对照表】才能顺利测出锡度数， 这表一共有8张，
2014-04-28 18:22
喷码软件流程
2013-02-26 09:29
与积压。四、锡须风险的规避随着对锡须研究的深入，为了规避锡须风险，业界也提出了一些对策。1、加入铅铅对抑制锡须有明显的作用。较低含量的铅就可以显著的抑制
2013-03-11 10:46
