本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在顶层
2023-05-16 09:14
首先，我们需要了解脚本中的原理。在PADS导出BOM的脚本中，一般会读取元器件的相关信息，如元器件编号、名称、数量等。我们需要在脚本中增加元器件层信息的读取，以及在整理元器件时对层信息进行判断，从而实现元器件分顶层和底层的归类统计。
2023-09-23 09:24
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
2019-05-15 17:40
噪音来源噪音来源于PCB设计、电路振荡和磁元件三方面。
2019-07-11 10:22
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分
2017-08-26 16:03
