PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下
2018-04-26 16:22
MES系统 对生产工序质量控制包含两方面的内容，一是生产工序中产能情况的质量;二是生产工序中生产活动效果的质量;从质量控制的角度来看，这两者是互为关联的，一方面要控制生
2019-12-16 18:27
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片
2023-09-05 11:58
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻
2023-01-06 11:27
。参考：PCB设计中要考虑电源信号的完整性电源完整性| PCB设计资源...
2021-12-27 07:17
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2021-07-14 23:25
