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  • PCB切片树脂选择基准

    PCB切片树脂选择基准一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。  二、低收缩率  冷镶嵌材料固化

    2013-09-17 10:32

  • PCB切片的分类及作用介绍

    切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失

    2019-05-17 14:53

  • PCB PCBA金相切片试验

    型号:IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10 品牌:广电计量

    服务介绍金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片

    2022-05-25 11:04 广电计量 企业号

  • PCB金相切片制作过程

    本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。

    2012-04-18 11:28

  • PCB切片树脂选择基准

      一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。  二、低收缩率  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌

    2018-09-14 16:34

  • PCB切片树脂选择基准

    PCB切片树脂选择基准一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯

    2013-10-17 11:44

  • PCB PCBA金相切片试验-专业检测实验室-快速出结果

    型号:PCB PCBA金相切片试验 品牌:广电计量

    服务内容金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 广电计量PCB PCBA金相切片试验是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一

    2024-01-29 22:07 广电计量 企业号

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    2024-07-26 14:47

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    目的:  电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。  切片分析主要用于检查PCB

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    2022-09-09 15:28