PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失
2019-05-17 14:53
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
在NCAB,我们制造PCB时不仅遵循IPC要求,其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中,我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序,重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
目的: 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB
2021-10-19 15:28
为了确保PCB代工厂的出货数据真实性,客户经常会要求在出具切片报告的同时,附上切片的实物。当收到切片报告与切片实物后,再
2022-09-09 15:28