本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的PCB上也没有显示
2012-08-23 11:50
“Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢
2019-07-23 06:40
先导入Gerber文件File---import---autoinput…就出现如下图:2．导入 Gerber文件后就出现如下的：3．用CAM350进行丝印检查4．用CAM350进行钢网的检查其他的类似PCB设计后
2017-01-24 17:10
膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到PCB板上。钢网的设计1设计文件的钢网层
2023-04-14 10:47
板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢
2016-02-22 12:45
1：TPS542A52 芯片顶视图(左)和芯片的引脚尺寸图(右)芯片的焊盘尺寸(land pattern) 和钢网尺寸芯片在PCB板上的焊盘尺寸一般大于芯片尺寸，以便
2022-11-03 07:06
膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。该资料不需提供给PCB厂。TopPaste
2017-03-24 10:41
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2022-06-10 16:05
高级进阶-更上一层楼-Android研发工程师高级进阶
2019-07-17 17:10
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑
2016-08-23 10:02
