板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，
2019-08-20 09:04
工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和底面，以增加用于散热的面积和体积，降低热阻。在多层板的情况下，热通孔可以连接多个层，或者可以仅限于层的部分连接，但是在所有情况下，基本原理都是相同的。
2023-06-08 09:33
在电信应用中，金/锡合金是用于安装VCSEL和边缘发射器到子装配的最常指定的绑定材料。该合金的应用或者通过电镀到子装配上或者通过放置金/锡预成型，然后加热回流，形成焊接。
2018-06-04 07:17
板载芯片（COB），半导体将芯片放置在印刷电路板上，并通过线缝合实现芯片和基板之间的电连接。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现并用树脂覆盖以确保可靠性。 。尽管COB
2019-07-30 15:03
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
2019-08-23 10:36
在PCB生产过程中增加电镀厚度会改善通孔的热阻。在上面的示例中，将电镀厚度增加到70 um(2 oz.)，会使每个通孔的热阻降低到34°C/W。但是PCB生产的费用会提高。
2022-07-22 14:59
上为FDR，下为CVR Flight Data Recorder(FDR)，中文一般叫飞行数据记录器，主要是记录飞机飞行过程中各项指标参数数据的设备。一般说黑匣子大部分都是指的FDR，是空难调查中最重要的直接证据。
2024-02-28 14:55
