烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。
2019-05-24 10:01
另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板（popcorn）或分层（delamination）的主要凶手之一。 因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉
2020-12-12 11:30
对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
2018-06-11 18:01
本文主要介绍的是PCB的磷铜球，首先介绍了PCB电镀铜为什么要运用含磷的铜球，其次阐述了磷铜球在PCB中的应用概况以及磷铜球全球市场预估，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-25 15:40
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些
2021-03-29 11:46
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。要完全实现FPGA的功能，需要对
2017-11-23 14:18
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
