1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试
2022-06-23 10:22
5mm或以上）没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。 3、避免助焊剂残留在导通孔内。 4、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。 5、防止表面锡膏流入孔内造成虚
2023-03-31 15:13
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试
2018-08-20 21:45
表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于进行
2018-09-25 11:19
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端
2017-06-29 14:38
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏，严重导致整块电路板报废，下面小编
2020-06-01 17:19
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可
2019-08-08 11:04
请问版主：做好PCB后发现焊盘过小，如何一次性更改焊盘的大小？哪怕能一次性更改同类元件的焊盘大小也行。请告诉方法。
2008-11-18 18:28
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-05-11 10:18
请问各位大侠在画板的时候，有没有遇到这样的问题。自己做的元件封装，全部焊盘是长条状的。在AD10中保存为PcbDoc后，打开是正常的长条状焊盘。但保存为.pcb（99s
2019-09-30 04:38
