可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以PCB线路板防焊
2016-10-01 15:21
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言
2018-11-22 15:56
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
金面封孔剂的作用是什么？简单说当然是为了封孔，处理在PCB表面处理后，留下的微孔，从而达到对焊点保护的作用。
2022-10-24 22:48
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕化不好会导致PCB氧化
2019-04-28 14:02
变频率［18］［19］等，其他蚀刻空气柱状结构所需的蚀刻制程以及离子布植法同样需要的金属电极制程也都与氧化局限技术中采用的制程参数相同，因此本节将针对
2025-01-21 11:38
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面
2009-11-17 08:52
的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
2018-08-29 10:20
过程中的危害A、裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。 时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整
2011-12-16 14:12
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金
2018-09-06 10:06
