本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的
2012-08-23 11:50
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就
2016-08-23 10:02
，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊
2016-02-22 12:45
电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器
2015-03-06 11:02
布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。3.内电层主要作为屏蔽地或
2019-06-04 06:15
个描述。希望能够帮到遇到和我一样问题的同学。今天关于在同一schLib（元器件原理图库）里制作多个器件模型的简单介绍。
2019-07-11 08:20
高级进阶-更上一层楼-Android研发工程师高级进阶
2019-07-17 17:10
前言 allegro的电源层平面分割与AD的原理相同，只不过是关于敷铜和分割线的操作有自己的一套方法。 AD的相关文章可以参考之前的这篇：四
2021-12-27 07:14
的VCCIO必须相同，不能够使用2种VCCIO标准；3、一个bank不需要VCCIO，也可以把VCCIO连接到外部电压上；4、一个bank内使用多个电源管脚是为了均衡供
2021-12-28 07:06
部分，有可能 出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题。所以在PCB设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘。 （3）在绘制内电层边界时，如果由于客
2015-03-06 11:36
