本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路的四大基础特性，并给出PCB设计过程所需要注意的重要因素。
2013-07-15 11:40
在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2020-01-22 17:03
工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。
2019-12-09 15:30
温度特性良好的电容器有导电性高分子铝电解电容器（高分子AI）、薄膜电容器（Film）、温度补偿用独石陶瓷电容器(MLCC)。导电性高分子钽电容器（高分子Ta）、高介电常数独石陶瓷电容器（MLCC）在高温区域中静电容量变化变大。
2018-04-27 11:09
各厂商陆续推出白光LED专用驱动电路与相关组件，有鉴于此本文接着要探讨各种白光LED专用驱动电路的特性，与今后的发展动向。
2019-10-16 17:29
本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的 双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm
2019-10-12 14:47
在PCB板上抑制干扰的途径有： 1、减小差模信号回路面积。 2、减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。 3、减小共模电压(接地设计)。高速PCB EMC设计的47个原则二、PCB设计原则归纳
2019-12-05 14:38
现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PCB的板材中，用以提高
2020-11-13 16:35
本文介绍了CC1352P主要特性，框图以及评估板LAUNCHXL-CC1352P1主要特性，电路图，材料清单和PCB设计图。
2019-04-05 16:15
