本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用,其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力,最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法
2018-05-24 17:10
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路的四大基础特性,并给出PCB设计过程所需要注意的重要因素。
2013-07-15 11:40
本文介绍了IDP2303产品亮点和主要特性,典型应用电路图以及采用IDP2303的120 W 24 V 3.5 A 12 V 3 A SMPS演示板主要特性与指标,电路图
2018-06-16 15:46
本文介绍了CC1352P主要特性,框图以及评估板LAUNCHXL-CC1352P1主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图。
2019-04-05 16:15
pcb电路板价格影响因素有很多,由于pcb板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成pcb电路板制程费用不同,下面来给大家做详细的介绍。
2019-05-07 14:56
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。
2019-09-24 14:26
本文介绍了MAX14483优势和特性,功能框图,多种应用电路,以及评估板MAX14483 EVK主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:30
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,渗镀等问题。
2019-04-28 14:02
本文介绍了AK7736B主要特性,框图和评估板AKD7736B-A功能,框图,布局框图以及电路图与PCB元件布局图。
2018-06-07 09:16
通孔是穿过PCB层迹线的孔,其唯一目的是连接到另一层上的另一条迹线。它们通常存在于多层PCB中,这需要每层以这种或那种方式连接。
2018-08-13 18:30