smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性
2020-01-10 10:55
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
在IPC标准中，可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。
2019-06-22 09:20
贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下PCB可
2020-03-06 11:15
集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验
2023-06-19 09:33
影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板
2023-06-26 16:48
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
2018-09-17 16:00
SMT贴片加工中，最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性，也关系着SMT贴片加工的质量。因此在
2019-11-14 11:40
