`Reflow 回流焊测试试验主要是模拟芯片焊接在PCB板上的高温条件。模拟芯片在焊接的过程中的可靠性试验。芯片在焊接过
2020-05-15 13:58
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-25 11:19
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2017-03-06 10:38
和失真。布局布线应该尽量对称、平行、紧密、无扭曲和折叠等。 四、USB接口可制造性设计 1、焊盘设计 贴片焊盘设计应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求，插件
2023-11-21 17:54
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。 04 VGA接口的PCB可制造性设计 焊盘大小和间距 VGA接口的
2023-12-25 13:40
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。 04 VGA接口的PCB可制造性设计 焊盘大小和间距 VGA接口的
2023-12-25 13:44
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可
2022-12-02 10:05
pcb 可测性设计pcb 可测性设计
2013-10-25 14:41
为:所有待测测样品均应展示一连续的 焊料覆盖面，或至少各样品焊料覆盖面积达 到95%以上为合格。 2.焊球法 焊球法可焊性
2021-10-08 13:37
性试验，除可精确评估BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的元器件，亦可快速重现失效情况，改善缺陷。iST宜特检测在BGA元器件沾锡质量验证上，除可提供多种不同尺寸的印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板，降低您准备测试材料上
2018-09-17 14:49
