电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。 润湿天平法: 原理图 湿润曲线 No.2 可焊性试验
2022-12-12 09:27
这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠
2019-06-26 16:20
smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性
2020-01-10 10:55
`Reflow 回流焊测试试验主要是模拟芯片焊接在PCB板上的高温条件。模拟芯片在焊接的过程中的可靠性试验。芯片在焊接过
2020-05-15 13:58
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB
2023-03-14 09:20
文章对可焊性漆包绒进行了分类，升绍丁可焊体系的组成与原理，着重对直焊
2009-06-17 16:52
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-15 11:00
在IPC标准中，可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。
2019-06-22 09:20
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2020-08-22 09:57
