性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、
2021-01-26 07:17
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢？
2023-04-14 14:42
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13
是什么在推动着可制造性设计（DFM）的进程？可制造性设计（DFM）有哪些
2021-04-26 06:04
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08
提起PCB大家都很熟悉，PCB又叫电路板、线路板，硬件工程师少不了要打几款板子。但提起SMT、PCBA，却很少有人了解是怎么回事，甚至经常有人将这几个概念混淆，今天就来讲讲，P
2023-04-17 11:04
PCB设计的可制造性分为哪几类？PCB设计时考虑的内容有哪些？
2021-04-21 06:16
求一款Cadence的高级可制造性设计解决方案
2021-04-26 06:25
则是DFM检验。DFM检验也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造
2018-03-12 10:09
