然而，在实际制造中，通常会发生焊接缺陷，特别是在回流阶段。事实上，这一阶段所见的焊接问题并非完全由回流焊技术引起，因为SMT焊接质量与PCB焊盘的
2019-08-05 09:12
影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊
2023-06-26 16:48
电子电路表面组装技术（SMT：Surface Mount Technology）是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。
2023-05-25 09:48
PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性
2020-03-25 12:29
ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率 Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造
2009-12-24 08:44
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影
2019-04-28 15:10
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）和 DIP（双列直插式封装技术）工艺是两大关键
2025-03-11 09:54
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊
2019-07-01 16:37
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00
可制造性设计（简称 DFM ）是设计产品以实现制造过程的过程。在制造 PCB
2020-10-19 22:20
