影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊
2023-06-26 16:48
PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性
2020-03-25 12:29
PCBA可制造性设计与PCB可制造
2021-03-15 10:36
的设计概念，它们关注的是PCB设计的可制造性和可组装性。 DFF（Design for Fabrication）是指在
2023-06-29 09:43
虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品
2019-11-29 15:44
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的
2023-11-08 10:24
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17
可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助
2020-02-06 10:43
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07
今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料
2023-12-11 11:10
