一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊
2012-06-29 16:52
作者：Syed Wasif Ali，Nexlogic Technologies布局工程师在可制造性设计(DFM)中，PCB设计布局工程师很容易就会忽略掉乍看之下不那么重
2015-01-14 15:11
SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SM
2012-08-11 09:53
PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造
2022-12-15 16:21
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
2019-11-18 14:09
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造
2022-08-25 18:03
，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离
2022-08-05 14:59
设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来，可制造
2022-08-25 18:08
pcb 可测性设计pcb 可测性设计
2013-10-25 14:41
