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  • PCB制造工艺中底片变形原因

    PCB制造工艺中底片变形原因(1)温湿度控制失灵  (2)曝光机温升过高  解决方法:  (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。  (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片

    2011-10-19 16:20

  • PCB工艺中底片变形的原因是什么?如何解决?

    PCB工艺中底片变形原因与解决方法

    2021-03-17 08:15

  • PCB工艺底片变形的有效应对措施

    PCB抄板工艺中,温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能,但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌

    2018-04-12 09:23

  • PCB工艺底片变形的修正方法

      对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响PCB抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法

    2018-09-21 16:30

  • 为什么PCB变形弯曲?如何解决?

    的加工工艺。在装配时,大面积的PCB也更容易受到外部应力的影响,导致装配困难和变形。措施:在结构设计和布局允许的情况下尽量减小PCB面积 2、板子太薄许多电子的产品为了

    2025-04-21 10:57

  • PCB变形的危害

      PCB由铜箔、树脂、玻璃布等多种材料组成,IC 不同材料的化学性能与物理性能也不同,压合到一起后必然会产生热应力残留从而导致变形PCB变形有哪些危害呢?中国IC交

    2019-01-24 11:17

  • PCB变形的原因及改善

      电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?  1、PCB线路板变形的危害  在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插

    2018-09-21 16:30

  • 如何解决PCB技术负片变形

    如何解决PCB技术负片变形

    2019-08-20 16:32

  • PCB变形原因解析及改善方法

    朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。  在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形

    2018-09-21 16:29

  • 干货:如何判断 PCB 板是否变形?深度解析!

    ,并且会恢复到原来的平整状况,一般情况下,设计时,工艺边也留铜,目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准,假如 PCB 板需要打件,则变形幅度应≤0.75

    2022-05-27 14:58