PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌
2018-04-12 09:23
对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响PCB抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法
2018-09-21 16:30
的加工工艺。在装配时，大面积的PCB也更容易受到外部应力的影响，导致装配困难和变形。措施：在结构设计和布局允许的情况下尽量减小PCB面积 2、板子太薄许多电子的产品为了
2025-04-21 10:57
PCB由铜箔、树脂、玻璃布等多种材料组成，IC 不同材料的化学性能与物理性能也不同，压合到一起后必然会产生热应力残留从而导致变形。PCB变形有哪些危害呢？中国IC交
2019-01-24 11:17
电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？ 1、PCB线路板变形的危害 在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插
2018-09-21 16:30
如何解决PCB技术负片变形？
2019-08-20 16:32
朝着高精度、高速度、智能化方向发展，这就对做为各种元器件家园的板提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的板允许的最大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量
2018-09-21 16:29
，并且会恢复到原来的平整状况，一般情况下，设计时，工艺边也留铜，目的就是要保障 PCB 板的平整度。依照 IPC 标准，假如 PCB 板需要打件，则变形幅度应≤0.75
2022-05-27 14:58
