PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦
2021-05-14 06:30
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起
2013-10-16 11:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
2012-08-20 20:08
继电保护双重化配置是防止因保护装置拒动而导致系统事故的有效措施，同时又可大大减少由于保护装置异常、检修等原因造成的一次设备停运现象，但继电保护的双重化配置也增加了保护误动的机率。因此，在考虑保护双重
2012-11-13 15:18
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1
2023-05-05 10:55
前言操作环境：Windows 7 64bitISE 14.7 FPGA程序加载与固化将开发板通过Xilinx FPGA JTAG下载器连接到PC机，打开Windows的设备管理器查看下载器是否已正常
2020-09-25 09:57
1. FPGA&CPLD 的下载 （1）生成位流文件（.sbit）后，可以把.sbit 文件下载到 FPGA 或 CPLD 中，首先将 JTAG下载器与 PCB 板连接并上
2023-06-26 10:52
PIC单片机固化程序！！！
2012-12-29 20:41
