PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。 五、五气泡 树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜
2018-09-14 16:34
`CB电路板UV机是采用LED芯片作为发光体的PCB光固化机，它不同于汞灯、卤素灯等PCB光固化机，PCB电路板UV机波
2013-01-16 14:54
环氧树脂层压塑料是以布、毡或纸为基材，浸渍环氧树脂胶液，烘干得到环氧树脂胶布(又称预浸布、浸胶布、粘结片等)，再经叠层、高压热固化而成的板材或形状简单的层压制品(如轴瓦
2021-05-14 06:30
电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起
2013-10-16 11:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 编辑 电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有
2013-10-08 11:23
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或
2018-09-14 16:29
`每次玩光固化3D打印，都会遇到一些头疼的问题。比如3D打印好的模型表面会附着黏黏的树脂，需要清洗，这项工作看上去繁琐，其实也很简单，但处理光固化模型时，最好是带上手套，操作完成后使用洗手液清洗双手
2021-03-22 09:01
可用南亚的AGE代替，但AGE对固化后的强度有影响，交联度也不够。如果树脂的粘度较低，也可以不选择添加稀释剂。 3 消泡剂：以相容较好，消泡性好，无低沸点溶剂为准则。如BYK-A530
2018-08-28 11:58
