`<span]对于led显示屏来说，cob和SMD都是一种封装方式，cob是直接将发光芯片封装在PCB板，而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势：SMD封装的led显示屏
2020-04-03 10:45
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。cob屏与led屏相比
2020-05-30 12:12
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
本文作者：大元智能cob显示屏和led小间距的区别就是超微间距，点间距比led小间距更小。cob显示屏是1.0mm以下点间距的首选，这是因为led显示屏生产中，SMD封装方式制成的led显示屏
2020-07-11 11:55
芯片直接封装在PCB板，用环氧树脂胶固化，使得器件不外露，防护性更强。所以cob显示屏拼接出来的大屏，具有以下特点：1、屏体平整度更高，屏面更光滑；2、显示画面更清晰，色彩更靓丽，近距离没有颗粒感；3
2020-06-24 16:26
限制，灯与灯之间会有物理隔阂，所以难以下钻到1.0mm以下点间距；cob封装则是直接将发光芯片封装到PCB板，减少制灯等流程，轻易实现更小点间距外，产品自身防护性能更强，因为环氧树脂胶固化，器件不外
2020-07-17 15:51
强大的产品，缺点也是显而易见的：1、封装一次性通过率低，产品良率要求高。cob封装区别于SMD封装，其中一点是cob封装在固晶时非常严谨，需要确保发光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的状态，且
2020-05-26 16:14
`用于COB工艺的PCB设计指导BY——黑-月 绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限
2015-03-05 15:34
的5倍；4、没有SMT工艺，没有虚焊隐患，产品可靠性更强；5、散热能力更快，热量直接通过PCB板散出，没有堆积；说起倒装cob,肯定也会有正装COB，正装和倒装相比，可以简单理解为倒装技术可以实现更小
2020-05-28 17:33
