光刻技术通过光刻胶将图案成功转移到硅片上，但是在相关制程结束后就需要完全除去光刻胶，那么这个时候去胶液就发挥了作用，那么去胶液都有哪些种类？去胶原理是什么？
2023-09-06 10:25
目前,在国内外半导体器件制造工艺中,用等离子去胶工艺代替常规化学溶剂去胶及高温氧气去胶已获得显著效果,越来越引起半导体器件制造者的重视。由于该工艺操作简便、成本低、可节约大量的化学试剂、对器件参数
2022-08-15 15:32
其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊
2017-09-26 11:21
熔渣是指铁矿石经冶炼后包覆在熔融金属表面的玻璃质非金属物。转炉炼钢过程是在熔融的反应介质中进行的，熔渣是火法炼钢过程的产物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金过程中生成的氧化物组成的熔体
2019-11-29 09:47
请教各位大神，AURA 1000去胶速率小该如何调节。设备在工艺过程中经常出现死机现象，又该从哪方面着手维修。
2023-04-24 20:56
焊件及焊条的化学成分不当。当熔池内含氧（O2）、氮（N2）、锰（Mn）、硅（Si）等成分多时，形成夹渣的机会也多。
2019-10-25 10:05
从颜色上看，电焊中的焊渣它要比熔池中的液态铁水要暗一些，并且与焊接方向相反的方向和后部两侧流动，随着焊接的继续而冷却，成为焊渣。
2020-03-26 10:45
检测脱水机减重率的方法：因目前PCB/FPC之DES线的设备商各有所异，所排放的膜渣出口设计也有差异，对于所排放出的膜渣含水量也有不同。但对于检测HENGER公司的专业脱水机的减重率的计算和测试方法
2018-07-26 15:23
波峰焊设备使用一段时间发现锡渣很多，锡渣多的主要原因是波峰焊锡杂质太多，还有就是操作不当产生半氧化锡渣(豆腐渣)。下面跟随晋力达厂家详细告诉你波峰焊锡
2022-06-24 14:34
