PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而
2019-04-25 18:11
本文档的主要内容详细介绍的是烧录座PCB原理图。
2018-12-23 14:10
在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整
2025-05-15 14:34
原理图是电路的逻辑和视觉表示。这是电子产品设计的第一步。早些时候，设计人员过去常常在纸上绘制电路图。现在，他们已经开始使用简化了设计流程的 PCB 设计工具（M-CAD 和 E-CAD）。建议设计人员遵循标准
2022-10-08 09:26
在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路
2019-09-15 17:12
分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层
2019-02-28 10:20
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2016-10-20 16:26
本文档的主要内容详细介绍的是鼠标的PCB和电路原理图资料概述。
2019-05-03 17:39
将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用哦！
2019-01-02 09:46
PCB最佳设计方法是将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用，工程师
2016-11-04 19:26
