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  • PCB基板的构成与覆铜板的结构及特点介绍

    印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面介绍一下PCB板材质知识。

    2019-04-24 14:33

  • 如何降低PCB项目的成本

    作为硬件设计师,工作是在预算范围内按时开发PCB,并且需要它们能够正常的工作!在本文中,将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题,以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住,以下许多技巧可能不符合你的实际需求,但如果情况允许,它们是不错的降本方法。

    2020-11-22 11:34

  • 浅析PCB构成、组装方法及设计过程

    在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板)。这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB

    2018-10-08 09:31

  • 探析pcb设计当中额外增加的制造成本

    当我们设计一个项目的时候,关心更多的是布局和布线等内容,往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本

    2018-11-29 08:44

  • PCB材料的用途/特性与注意事项

    现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成,可是自从无铅(Lead Free)制程开始后,第四项粉料(Fillers)才被大量

    2020-11-13 16:35

  • 如何降低PCB电路板的制作成本?有何有效措施

    随着互联网不断发展,PCB是电子元器件主导体更是重要的电子部件,现在PCB电路板被广泛使用到电子产品中。 我们每一次完成了PCB设计板时,其制作成本的管制是非常重要的。

    2019-05-06 16:09

  • PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成

    从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的PCB全部孔铜厚度,是在两流程中

    2019-05-29 10:23

  • 制造原材料有哪些种类

    制造(Additive Manufacturing,AM)是一种基于数字模型,通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减制造相比,增制造具有设计自由度高、材料利用率高、生产周期短等

    2024-06-07 15:04

  • 的种类及制备工艺 靶在半导体领域的应用

    选择合适的靶在半导体工艺中十分重要。

    2023-12-28 16:03

  • 磁控溅射铁磁性靶的主要方法

    由于磁控溅射铁磁性靶的难点是靶表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度,因此解决的思路是增加铁磁性靶表面剩磁的强度,以达到正常溅射工作对靶表面磁场大小的要求

    2019-04-29 11:34