线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
镀硬金工艺是在PCB 板表面镀上一层硬度较高的金层。这一工艺的首要目的是增强 PCB 板的电接触性能。
2024-08-13 17:43
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油
2010-09-20 20:50
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺,被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背
2025-02-12 09:33
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术,它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺的区别。 一、沉
2024-07-12 09:35
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学
2020-12-01 17:22
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板等线路板,因为金的导电性强,抗氧化性好,使
2023-01-09 09:13
摘要:超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作
2019-08-19 15:27