粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全
2019-05-29 06:57
完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。 2.内层板
2018-09-20 10:54
，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。 六、个人心得与总结 本人从事PCB多年工艺经验总结来看，基本上每家PCB
2018-09-20 10:21
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 编辑 干膜工艺常见的故障及排除方法在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作
2013-11-06 11:13
制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象
2008-06-17 10:07
大，容易导致焊点表面不平整，或孔径变化过大，甚至出现喷锡堵孔的不良现象PCB工厂在做喷锡工艺时，通常会下如下警示：小于0.5mm的孔都有堵孔的风险，并且喷锡板的压件孔都有孔小的风险，但是我们大部分
2022-04-19 11:27
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜
2018-11-22 16:06
膜盒式差压变送器的校验
2017-03-18 15:15
【实验】膜盒式差压变送器的校验[hide][/hide]
2017-04-04 09:22
出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍
2023-02-17 11:46
