本视频主要详细介绍了pcb湿膜工艺流程,刷板(基板前处理)→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜。
2019-05-07 17:52
PCB(印制电路板)使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这
2024-10-30 16:01
而成,工艺过程中新增加了压方工序,使得各股线间隙更小,整线密度更高。 相比于常规膜包线,膜包压方线在相同股数下线径可减小
2024-10-16 11:33
干膜贴膜工艺 目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干
2010-03-15 09:51
线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序 内层线路 主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。 层压
2021-10-03 17:30
粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全
2019-05-29 06:57
裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜
2019-06-05 11:24
,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。本文分析了现有内置元器件
2018-09-15 10:54
的是ePTFE聚四氟乙烯膜材料经多个加工工艺制成的。 电子产品疏水泄压膜的使用目的可以说与防水透气膜是相同的,都是要实现
2021-06-05 16:20
完成后,确定没有问题并且符合制程能力后,所进入 的第一站,依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材,简单来说,即是为制作PCB准备所需之材料。 2.内层板
2018-09-20 10:54