• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • SMT关键工序再流焊工艺详解

    SMT关键工序再流焊工艺详解

    2024-01-09 10:12

  • 焊工艺基础知识点汇总

    本文主要介绍了点焊工艺基础知识点,分别从焊前工件表面清理、点焊的工艺参数、点焊时电流的分流、不等厚或异种材料点焊及常用金属材料点焊工艺要求等五个方面来详细解析,具体的跟随小编一起来了解一下吧。

    2018-05-04 09:51

  • 无铅再流焊工艺控制有哪些管控难点

    无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流焊工艺控制的难点跟大家一起来讨论一下。

    2019-12-26 11:09

  • 采用波峰焊工艺进行PCB设计时有哪些要求

    ,现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。采用波峰焊工艺时,PCB设计的几个要点如下。

    2020-03-28 11:29

  • 9代酷睿的钎焊工艺是什么

    9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。

    2018-10-24 08:39

  • 焊膏的再熔焊工艺和再流焊接要求有哪些

    锡膏回流焊工艺及焊膏要求,要充分把握焊膏的再熔焊工艺,猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉,就很难理解焊膏的再熔焊特性,容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔

    2020-04-25 11:07

  • Wire Bonding工艺介绍 焊工艺的缺陷介绍

    金线通过空心夹具的毛细管穿出,然后经过电弧放电使伸出 部分熔化,并在表面张力作用下成球形,然后通过夹具将球焊 到芯片的电极上,压下后作为第一个焊点,为球焊点,然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线

    2022-12-01 11:17

  • 通孔回流焊工艺的优点_通孔回流焊工艺的缺点

    ,这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

    2019-10-01 16:12

  • 波峰焊工艺流程以及优点

    波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上,经传送带依次通过锡炉(波峰焊机)的助焊剂喷雾系统,预热段和锡槽,与锡槽里的锡液接触完成焊接,再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状,故称为“波峰焊”。

    2023-03-27 15:01

  • PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响

    虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升,常规 PCB焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件,由于

    2019-11-29 15:44