不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期将讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。PCB外层图形电镀处理方式是比较复杂的，上2期讲了
2023-03-06 10:14
一、引言 在现代电子制造中，PCB（印刷电路板）是电子元件的载体，而回流焊工艺则是实现电子元件与PCB紧密结合的关键步骤。 二、回流焊工艺原理 回流焊是一种利用熔融焊料
2024-11-04 13:59
简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺一超声波压焊工艺的原理，应用范围和主要关键技术；并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果，在理解原理的基础上提出了一套参数优化的
2011-12-27 17:09
在现代电子制造中，PCB回流焊工艺是实现高效率、低成本生产的关键技术之一。这种工艺通过精确控制温度曲线，使焊膏在特定温度下熔化并固化，从而实现电子元件与PCB的永久连接
2025-01-20 09:28
电子元器件装焊工艺
2012-08-16 19:41
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29
焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸
2010-10-22 15:45
通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点，主要应用于表面贴装元器件（SMC/SMD）与通孔元件的混装工艺中，用2次或3次再流
2022-04-10 08:55
PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB
2021-04-06 10:10
来扮演缓冲区/堆积区的作用，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。 以上我们介绍了围绕着设备改进、回流焊装备的发展沿革。实事上回流焊工艺的发展收到以下两方面
2009-04-07 16:31
