PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 编辑 PCB覆铜箔层压板的制作方法PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种
2013-10-09 10:56
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